品質保証

当社はサプライヤーを慎重に選択し、継続的に評価することでお客様を保護します。当社が販売するすべての部品は、資格のある電気技術者による厳格なテスト手順を受けています。当社の専門の QC チームは、商品の入荷、保管、配送の全プロセスを通じて品質を監視および管理します。

目の検査

実体顕微鏡を使用して、コンポーネントの外観を 360° 観察します。主要な観察ステータスには、製品の梱包が含まれます。チップの種類、日付、バッチ。印刷と梱包の状態。ピンの配置、シェルメッキとの同一平面性など。目視検査により、オリジナルブランドメーカーの外部要件、帯電防止および防湿基準が満たされているかどうか、使用済みか再生済みかをすぐに判断できます。

はんだ付け性試験

酸化は自然に起こるため、これは偽造品検出方法ではありません。しかし、これは機能にとって重大な問題であり、特に東南アジアや北米南部の州などの高温多湿な気候で蔓延しています。共同規格 J-STD-002 は、スルーホール、表面実装、および BGA デバイスのテスト方法と合否基準を定義しています。非 BGA 表面実装デバイスの場合、浸漬テストが使用され、BGA デバイスの「セラミックプレートテスト」が最近当社のサービススイートに含まれています。はんだ付け性テストは、不適切なパッケージで納品されたデバイス、許容可能なパッケージではあるが 1 年以上古いデバイス、またはピンに汚れが見られるデバイスに対して推奨されます。

X線

X線検査は、部品の内部を360度全方位観察して、試験対象部品の内部構造やパッケージの接続状態を確認することで、試験した多数のサンプルが同一かどうかを確認することができます。混合（混乱）問題が発生するかどうか。さらに、テスト対象のサンプルの精度を理解するためにデータシートと比較する必要もあります。パッケージの接続状態をテストして、チップとパッケージのピン間の接続が正常であるかどうかを理解し、ボタンの断線や短絡を除外します。

機能/プログラミングテスト

公式データシートを通じて、テストプロジェクトを設計し、テストボードを開発し、テストプラットフォームを構築し、テストプログラムを作成して、IC のさまざまな機能をテストします。専門的かつ正確なチップ機能テストを通じて、IC 機能が標準に達しているかどうかを確認できます。現在テスト可能な IC の種類には、ロジックデバイス、アナログデバイス、高周波 IC、パワー IC、各種アンプ、電源管理 IC などが含まれます。パッケージには、DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP などが含まれます。当社が使用するプログラミング装置は、208 メーカーの 47,000 個の IC モデルのテストをサポートしています。提供される製品には、EPROM、パラレルおよびシリアル EEPROM、FPGA、コンフィギュレーションシリアル PROM、フラッシュ、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、マイクロコントローラー、MCU、および標準ロジックデバイス検査が含まれます。