NXP (NXP)
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MC33AR6000BGWS
MC33AR6000BGWS
部品番号
MC33AR6000BGWS
カテゴリー
Power Chips > Professional Power Management (PMIC)
メーカー/ブランド
NXP (NXP)
カプセル化
-
パッキング
taping
パッケージの数
12000
説明
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