DS34S132GN+
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
部品番号
DS34S132GN+
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Active
包装
Tray
電流 - 供給
-
動作温度
-40°C ~ 85°C
取付タイプ
Surface Mount
パッケージ・ケース
676-BGA
インターフェース
TDMoP
サプライヤーデバイスパッケージ
676-TEPBGA (27x27)
回路数
1
電圧 - 電源
1.8V, 3.3V
関数
TDM-over-Packet (TDMoP)
電力 (ワット)
-
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