HBM25DSUI
CONN EDGE DUAL FMALE 50POS 0.156
部品番号
HBM25DSUI
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Active
色
Blue
包装
Tray
動作温度
-65°C ~ 125°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
-
ポジション数
50
行の数
2
性別
Female
コンタクトの仕上げ
Gold
コンタクト仕上げ厚さ
10.0µin (0.25µm)
ピッチ
0.156" (3.96mm)
接点材質
Beryllium Copper
カードの種類
Non Specified - Dual Edge
接点の種類
Full Bellows
ポジション数/ベイ/列
25
カードの厚さ
0.062" (1.57mm)
読み上げる
Single
フランジ機能
Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40
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