SAMSUNG
画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。
KLMBG2JETD-B041003 KLMBG2JETD-B041003

KLMBG2JETD-B041003

KLMBG2JETD-B041003
部品番号
KLMBG2JETD-B041003
カテゴリー
Relay
メーカー/ブランド
SAMSUNG
カプセル化
BGA
パッキング
Plate
パッケージの数
2500
説明
One-stop full range of supporting services for electronic components
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 85539 PCS
連絡先
のキーワード KLMBG2JETD-B041003
KLMBG2JETD-B041003 電子部品
KLMBG2JETD-B041003 売上
KLMBG2JETD-B041003 サプライヤー
KLMBG2JETD-B041003 ディストリビュータ
KLMBG2JETD-B041003 データテーブル
KLMBG2JETD-B041003の写真
KLMBG2JETD-B041003 価格
KLMBG2JETD-B041003 オファー
KLMBG2JETD-B041003 最安値
KLMBG2JETD-B041003 検索
KLMBG2JETD-B041003 を購入中
KLMBG2JETD-B041003 チップ