NXP (NXP)
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MC17XSG500BEKR2
MC17XSG500BEKR2
部品番号
MC17XSG500BEKR2
カテゴリー
Power chip > Power electronic switch
メーカー/ブランド
NXP (NXP)
カプセル化
SOIC-32-EP-300mil
パッキング
taping
パッケージの数
1000
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