DILB14P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
部品番号
DILB14P-223TLF
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Active
包装
Tube
動作温度
-55°C ~ 105°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Open Frame
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyamide (PA), Nylon
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Tin
端子仕上げ厚さ - 嵌合
100.0µin (2.54µm)
連絡終了 - ポスト
Tin
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
14 (2 x 7)
接点材質 - 嵌合
Copper Alloy
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
100.0µin (2.54µm)
連絡先資料 - 投稿
Copper Alloy
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