DIP318-011BLF
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
部品番号
DIP318-011BLF
メーカー/ブランド
シリーズ
-
部品のステータス
Obsolete
包装
Tube
動作温度
-
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Open Frame
タイプ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
10.0µin (0.25µm)
連絡終了 - ポスト
Tin
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
18 (2 x 9)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
200.0µin (5.08µm)
連絡先資料 - 投稿
Brass
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 34485 PCS
連絡先
関連製品
のキーワード DIP318-011BLF
DIP318-011BLF 電子部品
DIP318-011BLF 売上
DIP318-011BLF サプライヤー
DIP318-011BLF ディストリビュータ
DIP318-011BLF データテーブル
DIP318-011BLFの写真
DIP318-011BLF 価格
DIP318-011BLF オファー
DIP318-011BLF 最安値
DIP318-011BLF 検索
DIP318-011BLF を購入中
DIP318-011BLF チップ