QD Devices Inc. ADGS1409BCPZ SPI INTERFACE LOW RON DIFF 4:1 M を購入

画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。

もっと見る DataSheets

ADGS1409BCPZ

SPI INTERFACE LOW RON DIFF 4:1 M

部品番号

ADGS1409BCPZ

メーカー/ブランド

QD Devices Inc.

部品のステータス

Active

動作温度

-40°C ~ 125°C

パッケージ・ケース

24-VFQFN Exposed Pad, CSP

サプライヤーデバイスパッケージ

24-LFCSP (4x4)

回路数

-3db帯域幅

115MHz

マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路

4:1

オン状態抵抗 (最大)

4.7 Ohm

電圧 - 電源、単一 (V+)

12V

電圧 - 電源、デュアル (V±)

±15V

スイッチ時間 (Ton、Toff) (最大)

165ns, 155ns

電荷注入

50pC

チャネル容量 (CS(オフ)、CD(オフ))

14pF, 40pF

電流 - 漏れ電流 (IS(off)) (最大)

200pA

クロストーク

-70dB @ 1MHz

チャンネル間マッチング (ΔRon)

200 mOhm

リクエスト引用

必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。できるだけ早く対応させていただきます。

在庫あり 12953 PCS

連絡先

関連製品

SPI LOW CHARGE INJECTION,LEAKAGE