IC-628-SGG
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
部品番号
IC-628-SGG
メーカー/ブランド
シリーズ
IC
部品のステータス
Active
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 125°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Open Frame
タイプ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質
Polyester, Glass Filled
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Gold
端子仕上げ厚さ - 嵌合
30.0µin (0.76µm)
連絡終了 - ポスト
Gold
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
28 (2 x 14)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
30.0µin (0.76µm)
連絡先資料 - 投稿
Phosphor Bronze
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