画像はイメージの場合もございます。
商品詳細は仕様をご覧ください。
540AG12DES

540AG12DES

CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
部品番号
540AG12DES
メーカー/ブランド
シリーズ
500
部品のステータス
Obsolete
包装
Bulk
動作温度
-55°C ~ 105°C
取付タイプ
Through Hole
終了
Solder
特徴
Closed Frame
タイプ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ハウジング材質
-
ピッチ - 嵌合
0.100" (2.54mm)
コンタクトの仕上げ - 嵌合
Tin-Lead
端子仕上げ厚さ - 嵌合
-
連絡終了 - ポスト
-
ポジションまたはピンの数 (グリッド)
40 (2 x 20)
接点材質 - 嵌合
Beryllium Copper
ピッチ - ポスト
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ厚さ - ポスト
-
連絡先資料 - 投稿
Brass
リクエスト引用
必須フィールドをすべて入力し、送信をクリックしてください。12 時間以内に電子メールでご連絡いたします。何か問題がございましたら、メッセージを残すか、[email protected] まで電子メールを送信してください。 できるだけ早く対応させていただきます。
在庫あり 15441 PCS
連絡先
のキーワード 540AG12DES
540AG12DES 電子部品
540AG12DES 売上
540AG12DES サプライヤー
540AG12DES ディストリビュータ
540AG12DES データテーブル
540AG12DESの写真
540AG12DES 価格
540AG12DES オファー
540AG12DES 最安値
540AG12DES 検索
540AG12DES を購入中
540AG12DES チップ